Alternativer GHDR-10V-S-1

Alternativer GHDR-10V-S-1
Informationen:
Das Alternative GHDR-10V-S-1 ist ein zweireihiges Kabel-zu-Platinen-Steckverbindersystem mit 1,25 mm {{6}Rastermaß und Positive-Lock-Gehäusen, Crimpanschlüssen und vertikalen oder rechtwinkligen SMT-Stiftleisten für Anwendungen mit 10–40 Schaltkreisen.
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Beschreibung
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Das Alternative GHDR-10V-S-1 ist ein zweireihiges Kabel-zu-Platinen-Steckverbindersystem mit 1,25 mm {{6}Rastermaß und Positive-Lock-Gehäusen, Crimpanschlüssen und vertikalen oder rechtwinkligen SMT-Stiftleisten für Anwendungen mit 10–40 Schaltkreisen.
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Technische Spezifikationen

 

Eigentum

Spezifikation

Testbedingung/Material

Nennstrom

1A AC/DC

-

Nennspannung

50V DC

-

Betriebstemperatur

-25 Grad bis +105 Grad

-

Kontaktwiderstand

Kleiner oder gleich 70 mΩ Max.

-

Isolationswiderstand

Größer oder gleich 100 MΩ Min.

-

Spannungsbeständig

500 V Wechselstrom / 1 Minute

Keine Panne

Gehäusematerial

PA66 UL94V-0, Weiß

-

Terminalmaterial

Phosphorkupfer, vergoldet/verzinnt

-

SMT-Stiftkörper

LCP UL94V-0, Grau

-

SMT-Stiftmaterial

Phosphorkupfer, verzinnt

-

Stifthalter-Erdungsscheibe

Messing, verzinnt

-

 

1,25 mm zweireihiges-Verbindungssystem

 

Komponente

Konfiguration

Schaltungsbereich/Option

Gehäuse

Zweireihig, formschlüssige Verriegelung

10–40 Runden

Crimp-Anschluss

Phosphorkupfer

Vergoldet oder verzinnt

Vertikaler SMT-Header

Zweireihig, formschlüssige Verriegelung

10–40 Runden

Rechter-Winkel-SMT-Header

Zweireihig, formschlüssige Verriegelung

10–40 Runden

 

Das Verbindungssystem folgt:
Draht → Crimp-Anschluss → zweireihiges Gehäuse → SMT-Stiftleiste → Leiterplatte

 

PCB-Montagekonfigurationen

 

Die PCB-seitige Schnittstelle ist in zwei Montagerichtungen verfügbar:


Vertikales SMT:Für PCB-Layouts, bei denen der Gegenstecker senkrecht zur Platine positioniert ist.


Rechtwinkliges-SMT:Für die seitliche Kabelführung, bei der die Steckerausrichtung oder die Platinenhöhe eine Designbeschränkung darstellen.

 

PCB-Header-Konfiguration

Kontaktbeschichtung

Schaltungsbereich

CSG-Modellreihe

Vertikales SMT

Gold

10–40

A1259VS205–A1259VS220AALPGFB8001

Vertikales SMT

Zinn

10–40

A1259VS205–A1259VS220AALPTPB8001

Rechtwinkliges-SMT

Gold

10–40

A1259RS205–A1259RS220AALPGFB8001

Rechtwinkliges-SMT

Zinn

10–40

A1259RS205–A1259RS220AALPTPB8001

 

GHDR-10V-S-1 Querverweis

 

Gehäuse

Schaltungsanzahl

JST-Referenz

CSG-Modell

China-Referenz

10

GHDR-10V-S-1(F)

A1259HF205AKP69079

A1257H-2x5P

12

GHDR-12V-S-1(F)

A1259HF206AKP69079

A1257H-2x6P

14

GHDR-14V-S-1(F)

A1259HF207AKP69079

A1257H-2x7P

16

GHDR-16V-S-1(F)

A1259HF208AKP69079

A1257H-2x8P

18

GHDR-18V-S-1(F)

A1259HF209AKP69079

A1257H-2x9P

20

GHDR-20V-S-1(F)

A1259HF210AKP69079

A1257H-2x10P

22

GHDR-22V-S-1(F)

A1259HF211AKP69079

A1257H-2x11P

24

GHDR-24V-S-1(F)

A1259HF212AKP69079

A1257H-2x12P

26

GHDR-26V-S-1(F)

A1259HF213AKP69079

A1257H-2x13P

28

GHDR-28V-S-1(F)

A1259HF214AKP69079

A1257H-2x14P

30

GHDR-30V-S-1(F)

A1259HF215AKP69079

A1257H-2x15P

32

GHDR-32V-S-1(F)

A1259HF216AKP69079

A1257H-2x16P

34

GHDR-34V-S-1(F)

A1259HF217AKP69079

A1257H-2x17P

36

GHDR-36V-S-1(F)

A1259HF218AKP69079

A1257H-2x18P

38

GHDR-38V-S-1(F)

A1259HF219AKP69079

A1257H-2x19P

40

GHDR-40V-S-1(F)

A1259HF220AKP69079

A1257H-2x20P

 

Crimp-Anschlüsse

Terminaltyp

Referenzteil

CSG-Modell

Vergoldet

JST SGHD-002GA-P0.2

A1259M0AGF002

Verzinnt

JST SGHD-002T-C0.2A

A1259M0ATP002

 

SMT-Header

Header-Typ

Überzug

Referenzreihe

CSG-Modellreihe

Vertikales SMT

Gold

JST BM10B–BM40B-GHDS-G-TF

A1259VS205–A1259VS220AALPGFB8001

Vertikales SMT

Zinn

JST BM10B–BM40B-GHDS-TF

A1259VS205–A1259VS220AALPTPB8001

Rechtwinkliges-SMT

Gold

JST SM10B–SM40B-GHDS-G-TF

A1259RS205–A1259RS220AALPGFB8001

Rechtwinkliges-SMT

Zinn

JST SM10B–SM40B-GHDS-TF

A1259RS205–A1259RS220AALPTPB8001

 

Projektintegration und -anpassung

 

• Schaltkreisanzahl und Anordnung in zwei-Reihen
• Passgeometrie von Gehäuse und Stiftleiste
• PCB-Pad-Layout und Pin-Position
• Vertikale oder rechtwinklige SMT-Montageausrichtung
• Crimp-Anschluss-, Kabelquerschnitts- und Anschlussanforderungen

 

Qualität und Compliance

Materialkontrolle

PA66- und LCP-Isoliermaterialien sind mit der Flammschutzklasse UL94V-0 spezifiziert.

Maßprüfung:

Gehäusehohlräume, Anschlussposition, Pinausrichtung und kritische Steckerabmessungen können während der Produktion überprüft werden.

Elektrische Prüfung:

Kontaktwiderstand, Isolationswiderstand und dielektrische Widerstandsleistung können anhand der angegebenen elektrischen Anforderungen überprüft werden.

Dokumentation

Je nach Projektanforderungen können RoHS- und REACH-Dokumentation, COC und Inspektionsberichte von Drittanbietern bereitgestellt werden.

 

Verpackung & Logistik

01/

Verpackung:SMT-Stiftleisten können auf Trägerband und Rolle für die automatisierte Bestückungsmontage geliefert werden. Gehäuse und Anschlüsse sind in Schutzbeuteln und Exportkartons verpackt.

02/

Mindestbestellmenge: Bestätigt entsprechend der ausgewählten Komponente, Schaltkreisanzahl und Bestellmenge.

03/

Proben:Vor der Massenproduktion können technische Muster zur Paarung und PCB-Bewertung arrangiert werden.

04/

Vorlaufzeit:Bestätigt entsprechend dem ausgewählten Modell, der Menge und den Anpassungsanforderungen.

05/

Versand:DHL/FedEx/UPS Express, Luftfracht und Seefracht sind verfügbar, gegebenenfalls werden FOB-, CIF- und DDP-Bedingungen unterstützt.

 

FAQ

 

F: Kann ich den GHDR-10V-S-1 als Alternative zu einem vorhandenen GHDR-Anschluss verwenden?

A: Ja. Die A1259-Plattform umfasst entsprechende Gehäuse-, Anschluss- und SMT-Header-Modelle für ausgewählte GHDR-Referenzen. Für eine alternative -Quellenbewertung sollten Anschlussabmessungen, Leiterplatten-Footprint, Anschlussspezifikationen und elektrische Anforderungen mit dem vorhandenen Design verglichen werden.

F: Muss ich Gehäuse, Anschlüsse und SMT-Stiftleiste separat erwerben?

A: Die Steckverbinderkomponenten können separat geliefert werden, sodass Käufer nur die Teile beschaffen können, die sie für ihren Produktionsprozess benötigen. Auch Gehäuse, Crimpanschlüsse und Leiterplatten-Stiftleisten können als abgestimmtes Steckverbindersystem für ein neues Projekt spezifiziert werden.

F: Können Sie anstelle loser Steckerkomponenten eine komplette Kabelbaugruppe bereitstellen?

A: Ja. Kabelbaugruppen können geliefert werden, wenn das Projekt vor-vormontierte Steckverbinder erfordert. Das Angebot kann auf Kabelspezifikation, Länge, Pinbelegung, Steckerkonfiguration und erforderlicher Verarbeitung basieren.

F: Wie bestätigen Sie, ob ein vorhandener PCB-Footprint verwendet werden kann?

A: Die PCB-Kompatibilität sollte anhand des Pad-Layouts, der Pin-Position, der Montageausrichtung und der mechanischen Abmessungen des SMT-Headers überprüft werden. Käufer können die vorhandene Leiterplattenzeichnung oder das Steckverbindermuster zur technischen Bewertung bereitstellen, bevor sie einen Produktionsauftrag erteilen.

F: Kann ich von einem vertikalen Header zu einem rechtwinkligen Header wechseln, ohne den kabelseitigen Anschluss zu ändern?

A: Dies hängt von der spezifischen Verbindung und der mechanischen Anordnung der Anwendung ab. Die vertikalen und rechtwinkligen Stiftleisten gehören zur gleichen A1259-Plattform, aber der PCB-Footprint, die Kabelführung und der verfügbare Installationsraum sollten überprüft werden, bevor die Stiftleistenkonfiguration geändert wird.

F: Welche Kontaktbeschichtung soll ich wählen: Gold oder Zinn?

A: Die Wahl hängt von den elektrischen, Umwelt- und Kostenanforderungen der Anwendung ab. Für die entsprechenden Terminal- und SMT-Header-Konfigurationen sind vergoldete-beschichtete und verzinnte-Optionen verfügbar. Bei der Bestätigung des Steckverbindermodells sollte die erforderliche Beschichtung angegeben werden.

F: Kann ich Muster bestellen, bevor ich den Steckverbinder für die Massenproduktion freigebe?

A: Ja. Für die Prototypenmontage, Paarungsbewertung und PCB-Verifizierung können technische Muster arrangiert werden. Bei Austauschprojekten wird empfohlen, das Muster vor der Serienproduktion mit dem vorhandenen Steckverbinder und der vorhandenen Leiterplatte zu vergleichen.

F: Welche Informationen sollte ich für ein Angebot für einen alternativen Steckverbinder angeben?

A: Geben Sie für einen vorhandenen Steckverbinder die Referenzteilenummer, die Anzahl der Schaltkreise, den Steckverbindertyp, die Anschlussbelegung und die Leiterplattenmontagekonfiguration an, sofern verfügbar. Eine Zeichnung, ein Datenblatt, ein physisches Muster oder eine vorhandene Stückliste können ebenfalls dazu beitragen, die Modellbestätigung zu beschleunigen.

F: Können Nachbestellungen mit derselben Steckverbinderspezifikation unterstützt werden?

A: Ja. Nachbestellungen können gemäß den bestätigten Modell-, Material-, Beschichtungs- und Konfigurationsanforderungen hergestellt werden. Bei langfristigen Lieferprojekten kann die genehmigte Spezifikation als Grundlage für nachfolgende Produktionsaufträge verwendet werden.

F: Können Sie Prüfdokumente für die Eingangsqualitätskontrolle bereitstellen?

A: Ja. Qualitätsdokumentationen wie COC, Maßkontrollprotokolle, Ergebnisse elektrischer Tests, RoHS/REACH-Dokumentation und Inspektionsberichte Dritter -können entsprechend dem Projekt oder den Anforderungen des Käufers bereitgestellt werden.

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