Technische Spezifikationen
|
Eigentum |
Spezifikation |
Testbedingung/Material |
|
Nennstrom |
1A AC/DC |
- |
|
Nennspannung |
50V DC |
- |
|
Betriebstemperatur |
-25 Grad bis +105 Grad |
- |
|
Kontaktwiderstand |
Kleiner oder gleich 70 mΩ Max. |
- |
|
Isolationswiderstand |
Größer oder gleich 100 MΩ Min. |
- |
|
Spannungsbeständig |
500 V Wechselstrom / 1 Minute |
Keine Panne |
|
Gehäusematerial |
PA66 UL94V-0, Weiß |
- |
|
Terminalmaterial |
Phosphorkupfer, vergoldet/verzinnt |
- |
|
SMT-Stiftkörper |
LCP UL94V-0, Grau |
- |
|
SMT-Stiftmaterial |
Phosphorkupfer, verzinnt |
- |
|
Stifthalter-Erdungsscheibe |
Messing, verzinnt |
- |
1,25 mm zweireihiges-Verbindungssystem
|
Komponente |
Konfiguration |
Schaltungsbereich/Option |
|
Gehäuse |
Zweireihig, formschlüssige Verriegelung |
10–40 Runden |
|
Crimp-Anschluss |
Phosphorkupfer |
Vergoldet oder verzinnt |
|
Vertikaler SMT-Header |
Zweireihig, formschlüssige Verriegelung |
10–40 Runden |
|
Rechter-Winkel-SMT-Header |
Zweireihig, formschlüssige Verriegelung |
10–40 Runden |
Das Verbindungssystem folgt:
Draht → Crimp-Anschluss → zweireihiges Gehäuse → SMT-Stiftleiste → Leiterplatte
PCB-Montagekonfigurationen
Die PCB-seitige Schnittstelle ist in zwei Montagerichtungen verfügbar:
Vertikales SMT:Für PCB-Layouts, bei denen der Gegenstecker senkrecht zur Platine positioniert ist.
Rechtwinkliges-SMT:Für die seitliche Kabelführung, bei der die Steckerausrichtung oder die Platinenhöhe eine Designbeschränkung darstellen.
|
PCB-Header-Konfiguration |
Kontaktbeschichtung |
Schaltungsbereich |
CSG-Modellreihe |
|
Vertikales SMT |
Gold |
10–40 |
A1259VS205–A1259VS220AALPGFB8001 |
|
Vertikales SMT |
Zinn |
10–40 |
A1259VS205–A1259VS220AALPTPB8001 |
|
Rechtwinkliges-SMT |
Gold |
10–40 |
A1259RS205–A1259RS220AALPGFB8001 |
|
Rechtwinkliges-SMT |
Zinn |
10–40 |
A1259RS205–A1259RS220AALPTPB8001 |
GHDR-10V-S-1 Querverweis
Gehäuse
|
Schaltungsanzahl |
JST-Referenz |
CSG-Modell |
China-Referenz |
|
10 |
GHDR-10V-S-1(F) |
A1259HF205AKP69079 |
A1257H-2x5P |
|
12 |
GHDR-12V-S-1(F) |
A1259HF206AKP69079 |
A1257H-2x6P |
|
14 |
GHDR-14V-S-1(F) |
A1259HF207AKP69079 |
A1257H-2x7P |
|
16 |
GHDR-16V-S-1(F) |
A1259HF208AKP69079 |
A1257H-2x8P |
|
18 |
GHDR-18V-S-1(F) |
A1259HF209AKP69079 |
A1257H-2x9P |
|
20 |
GHDR-20V-S-1(F) |
A1259HF210AKP69079 |
A1257H-2x10P |
|
22 |
GHDR-22V-S-1(F) |
A1259HF211AKP69079 |
A1257H-2x11P |
|
24 |
GHDR-24V-S-1(F) |
A1259HF212AKP69079 |
A1257H-2x12P |
|
26 |
GHDR-26V-S-1(F) |
A1259HF213AKP69079 |
A1257H-2x13P |
|
28 |
GHDR-28V-S-1(F) |
A1259HF214AKP69079 |
A1257H-2x14P |
|
30 |
GHDR-30V-S-1(F) |
A1259HF215AKP69079 |
A1257H-2x15P |
|
32 |
GHDR-32V-S-1(F) |
A1259HF216AKP69079 |
A1257H-2x16P |
|
34 |
GHDR-34V-S-1(F) |
A1259HF217AKP69079 |
A1257H-2x17P |
|
36 |
GHDR-36V-S-1(F) |
A1259HF218AKP69079 |
A1257H-2x18P |
|
38 |
GHDR-38V-S-1(F) |
A1259HF219AKP69079 |
A1257H-2x19P |
|
40 |
GHDR-40V-S-1(F) |
A1259HF220AKP69079 |
A1257H-2x20P |
Crimp-Anschlüsse
|
Terminaltyp |
Referenzteil |
CSG-Modell |
|
Vergoldet |
JST SGHD-002GA-P0.2 |
A1259M0AGF002 |
|
Verzinnt |
JST SGHD-002T-C0.2A |
A1259M0ATP002 |
SMT-Header
|
Header-Typ |
Überzug |
Referenzreihe |
CSG-Modellreihe |
|
Vertikales SMT |
Gold |
JST BM10B–BM40B-GHDS-G-TF |
A1259VS205–A1259VS220AALPGFB8001 |
|
Vertikales SMT |
Zinn |
JST BM10B–BM40B-GHDS-TF |
A1259VS205–A1259VS220AALPTPB8001 |
|
Rechtwinkliges-SMT |
Gold |
JST SM10B–SM40B-GHDS-G-TF |
A1259RS205–A1259RS220AALPGFB8001 |
|
Rechtwinkliges-SMT |
Zinn |
JST SM10B–SM40B-GHDS-TF |
A1259RS205–A1259RS220AALPTPB8001 |
Projektintegration und -anpassung
• Schaltkreisanzahl und Anordnung in zwei-Reihen
• Passgeometrie von Gehäuse und Stiftleiste
• PCB-Pad-Layout und Pin-Position
• Vertikale oder rechtwinklige SMT-Montageausrichtung
• Crimp-Anschluss-, Kabelquerschnitts- und Anschlussanforderungen
Qualität und Compliance
PA66- und LCP-Isoliermaterialien sind mit der Flammschutzklasse UL94V-0 spezifiziert.
Gehäusehohlräume, Anschlussposition, Pinausrichtung und kritische Steckerabmessungen können während der Produktion überprüft werden.
Kontaktwiderstand, Isolationswiderstand und dielektrische Widerstandsleistung können anhand der angegebenen elektrischen Anforderungen überprüft werden.
Je nach Projektanforderungen können RoHS- und REACH-Dokumentation, COC und Inspektionsberichte von Drittanbietern bereitgestellt werden.
Verpackung & Logistik
Verpackung:SMT-Stiftleisten können auf Trägerband und Rolle für die automatisierte Bestückungsmontage geliefert werden. Gehäuse und Anschlüsse sind in Schutzbeuteln und Exportkartons verpackt.
Mindestbestellmenge: Bestätigt entsprechend der ausgewählten Komponente, Schaltkreisanzahl und Bestellmenge.
Proben:Vor der Massenproduktion können technische Muster zur Paarung und PCB-Bewertung arrangiert werden.
Vorlaufzeit:Bestätigt entsprechend dem ausgewählten Modell, der Menge und den Anpassungsanforderungen.
Versand:DHL/FedEx/UPS Express, Luftfracht und Seefracht sind verfügbar, gegebenenfalls werden FOB-, CIF- und DDP-Bedingungen unterstützt.
FAQ
F: Kann ich den GHDR-10V-S-1 als Alternative zu einem vorhandenen GHDR-Anschluss verwenden?
A: Ja. Die A1259-Plattform umfasst entsprechende Gehäuse-, Anschluss- und SMT-Header-Modelle für ausgewählte GHDR-Referenzen. Für eine alternative -Quellenbewertung sollten Anschlussabmessungen, Leiterplatten-Footprint, Anschlussspezifikationen und elektrische Anforderungen mit dem vorhandenen Design verglichen werden.
F: Muss ich Gehäuse, Anschlüsse und SMT-Stiftleiste separat erwerben?
A: Die Steckverbinderkomponenten können separat geliefert werden, sodass Käufer nur die Teile beschaffen können, die sie für ihren Produktionsprozess benötigen. Auch Gehäuse, Crimpanschlüsse und Leiterplatten-Stiftleisten können als abgestimmtes Steckverbindersystem für ein neues Projekt spezifiziert werden.
F: Können Sie anstelle loser Steckerkomponenten eine komplette Kabelbaugruppe bereitstellen?
A: Ja. Kabelbaugruppen können geliefert werden, wenn das Projekt vor-vormontierte Steckverbinder erfordert. Das Angebot kann auf Kabelspezifikation, Länge, Pinbelegung, Steckerkonfiguration und erforderlicher Verarbeitung basieren.
F: Wie bestätigen Sie, ob ein vorhandener PCB-Footprint verwendet werden kann?
A: Die PCB-Kompatibilität sollte anhand des Pad-Layouts, der Pin-Position, der Montageausrichtung und der mechanischen Abmessungen des SMT-Headers überprüft werden. Käufer können die vorhandene Leiterplattenzeichnung oder das Steckverbindermuster zur technischen Bewertung bereitstellen, bevor sie einen Produktionsauftrag erteilen.
F: Kann ich von einem vertikalen Header zu einem rechtwinkligen Header wechseln, ohne den kabelseitigen Anschluss zu ändern?
A: Dies hängt von der spezifischen Verbindung und der mechanischen Anordnung der Anwendung ab. Die vertikalen und rechtwinkligen Stiftleisten gehören zur gleichen A1259-Plattform, aber der PCB-Footprint, die Kabelführung und der verfügbare Installationsraum sollten überprüft werden, bevor die Stiftleistenkonfiguration geändert wird.
F: Welche Kontaktbeschichtung soll ich wählen: Gold oder Zinn?
A: Die Wahl hängt von den elektrischen, Umwelt- und Kostenanforderungen der Anwendung ab. Für die entsprechenden Terminal- und SMT-Header-Konfigurationen sind vergoldete-beschichtete und verzinnte-Optionen verfügbar. Bei der Bestätigung des Steckverbindermodells sollte die erforderliche Beschichtung angegeben werden.
F: Kann ich Muster bestellen, bevor ich den Steckverbinder für die Massenproduktion freigebe?
A: Ja. Für die Prototypenmontage, Paarungsbewertung und PCB-Verifizierung können technische Muster arrangiert werden. Bei Austauschprojekten wird empfohlen, das Muster vor der Serienproduktion mit dem vorhandenen Steckverbinder und der vorhandenen Leiterplatte zu vergleichen.
F: Welche Informationen sollte ich für ein Angebot für einen alternativen Steckverbinder angeben?
A: Geben Sie für einen vorhandenen Steckverbinder die Referenzteilenummer, die Anzahl der Schaltkreise, den Steckverbindertyp, die Anschlussbelegung und die Leiterplattenmontagekonfiguration an, sofern verfügbar. Eine Zeichnung, ein Datenblatt, ein physisches Muster oder eine vorhandene Stückliste können ebenfalls dazu beitragen, die Modellbestätigung zu beschleunigen.
F: Können Nachbestellungen mit derselben Steckverbinderspezifikation unterstützt werden?
A: Ja. Nachbestellungen können gemäß den bestätigten Modell-, Material-, Beschichtungs- und Konfigurationsanforderungen hergestellt werden. Bei langfristigen Lieferprojekten kann die genehmigte Spezifikation als Grundlage für nachfolgende Produktionsaufträge verwendet werden.
F: Können Sie Prüfdokumente für die Eingangsqualitätskontrolle bereitstellen?
A: Ja. Qualitätsdokumentationen wie COC, Maßkontrollprotokolle, Ergebnisse elektrischer Tests, RoHS/REACH-Dokumentation und Inspektionsberichte Dritter -können entsprechend dem Projekt oder den Anforderungen des Käufers bereitgestellt werden.
Beliebte label: alternative ghdr-10v-s-1, China alternative ghdr-10v-s-1 Lieferanten, Fabrik


